28卒 半導体エンジニア長期インターンシップ

募集内容

次世代半導体のプロセス開発などR&D業務を体験する28卒向け実務型インターンです。広島拠点で2026年11月から2027年1月にかけて11〜17日程度実施され、半導体エンジニアの実務に長期間触れるプログラムです。