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マイクロンメモリジャパン株式会社

IT・通信 / ハードウェア

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マイクロンメモリジャパン株式会社

28卒 半導体エンジニア長期インターンシップ

28卒
2026年11月〜2027年1月、11〜17日程度 対面・広島県

次世代半導体のプロセス開発などR&D業務を体験する28卒向け実務型インターンです。広島拠点で2026年11月から2027年1月にかけて11〜17日程度実施され、半導体エンジニアの実務に長期間触れるプログラムです。

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