Relay, then reveal.募集中イベント
あと3日株式会社堀場製作所
2028卒 HORIBAびわこ工場 技術職見学・座談会 11月19日
28卒
2026年11月19日(木)〜 対面・滋賀県（HORIBAびわこ工場）
HORIBAグループの2028年卒向け技術職理解イベントです。滋賀県のびわこ工場を見学し、製造現場の様子や技術者の仕事を学び、先輩社員との座談会で質問できます。2026年11月19日14時から17時に対面開催予定で、技術職を志望する学生向けに案内されています。
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募集中イベント
あと3日株式会社堀場製作所
2028卒 HORIBA京都本社 技術職見学・座談会 11月18日
28卒
2026年11月18日(水)〜 対面・京都府（HORIBA京都本社）
HORIBAグループの2028年卒向け技術職理解イベントです。京都本社を見学し、先輩技術者との座談会を通じて、分析・計測機器メーカーの開発や技術系業務について学びます。2026年11月18日13時から16時30分に対面開催される予定で、理系の技術職志望者向けのプログラムです。
募集中説明会・セミナー
あと3日任天堂株式会社
2028卒 ハードウェア開発 対面仕事紹介
28卒
東京：2026年12月1日13:00〜17:30／京都：12月11日13:00〜17:30。 対面・東京または京都（詳細会場は参加者へ案内）
2028年4月入社予定者向けに、任天堂のハードウェア開発を担当するエンジニアが開発事例を紹介する対面イベントです。電気・電子、機構、ファームウェアなどの技術がゲーム機の開発にどう活用されるかを講義で学び、質疑応答にも参加できます。応募には10月23日〜11月6日の合同オンラインセミナーへの参加と関連する基礎知識が必要です。
募集中説明会・セミナー
あと3日任天堂株式会社
2028卒 ゲーム機OS・SDK・ミドルウェア開発 対面仕事紹介
28卒
東京：2026年11月30日13:00〜17:30／京都：12月10日13:00〜17:30。 対面・東京または京都（詳細会場は参加者へ案内）
2028年4月入社予定者向けに、任天堂のゲーム機OS、開発用SDK、ミドルウェアの仕事内容を技術者が紹介する対面イベントです。ネットワーク通信を支える低層技術、PCとゲーム機のクロスプラットフォーム開発環境、NintendoWareなどの開発事例を講義と質疑応答で学びます。事前の合同オンラインセミナーへの参加とプログラミング経験が必要で、東京または京都のいずれかの回に申し込みます。
募集中イベント
あと5日株式会社堀場製作所
2028卒 HORIBA先輩社員交流会 技術・事務営業系
28卒
2026年11月11日(水)〜 オンライン
HORIBAグループで働く社員との交流を通じて、技術職や事務・営業系職種の仕事内容と働き方を理解する2028年卒向けオンラインイベントです。技術系は2026年11月11日13時から、事務・営業系は11月12日13時から開催され、参加分野に応じて社員に質問できます。グループ共通の案内であり、各回の参加可否は申込先で確認します。
募集中説明会・セミナー
あと6日任天堂株式会社
2028卒 ハードウェア製造 対面仕事紹介
28卒
2026年12月4日14:00〜17:00、京都で対面開催。 対面・京都（詳細会場は参加者へ案内）
2028年4月入社予定者向けに、任天堂のゲーム機などのハードウェア製造を担当する社員と交流する対面の仕事紹介イベントです。製造の仕事の内容ややりがい、職場環境、働き方について社員に直接質問できます。2026年10〜11月のハードウェア製造オンラインセミナーに参加済みであることが応募条件となり、エントリーシートによる書類選考を行います。
募集中インターン
締切 2026年11月15日(日)コニカミノルタ株式会社
2028卒 事業開発・モノづくり実践インターン（10日間）
28卒
平日10日間、約8名募集 対面・東京都八王子市（東京サイト八王子）
顧客の現場を訪問して作業観察やヒアリングを行い、課題を整理して要求仕様を作る実践型インターンです。チームで設計・試作・改善を進め、3Dプリンタや工具を使った試作品を顧客に提案・検証します。2027年1月18日から29日までの平日10日間、東京サイト八王子で実施し、技術と事業開発の接点を学びます。
募集中インターン
締切 2026年11月18日(水)セイコーエプソン株式会社
2028卒 冬季 技術系職場受入インターン（5日・10日）
28卒
5日間または10日間のコース。1月18日・25日・2月1日開始など複数回あり。 対面・エプソンの事業所（配属テーマにより異なる）
2028卒理系学生向けに、エプソンの技術開発職場でエンジニアと実務に取り組むインターンシップです。機械学習による生産現場のデータ分析、ロボット設計、ソフトウェア開発、回路・画像処理など100以上のテーマから専門性に応じて選択します。
募集中インターン
締切 2026年11月18日(水)セイコーエプソン株式会社
2028卒 冬季 事務系職場受入インターン（5日・10日）
28卒
5日間または10日間のコース。1月18日・25日・2月1日開始など複数回あり。 対面・エプソンの事業所（配属テーマにより異なる）
2028卒の文理不問学生向けに、セールス・マーケティング、生産管理、調達などの事務系業務を職場で体験するインターンシップです。実際の社員と仕事を進め、担当者からフィードバックを受ける形式で、複数の開催日程が用意されています。
募集中インターン
締切 2026年11月18日(水)セイコーエプソン株式会社
2028卒 冬季デザイン系職場受入インターン（5日間）
28卒
2027年1月18〜22日または1月25〜29日の5日間。応募締切は11月18日午前。 対面・長野県内などエプソン事業所（詳細はマイページで案内）
2028卒でデザイン関連の教育を受けた学生向けに、エプソンの実際の職場でデザイナーとともに製品やアプリケーションのUI・UXデザインを体験する5日間のインターンシップです。社員の指導やフィードバックを受けながら業務を学びます。2027年1月に2回開催され、応募後にWEBテストとWEB面接による選考があります。
募集中インターン
締切 2026年11月25日(水)ソニーグループ株式会社
春季 Business Master Program 2027（経理・財務IR・人事）
学年不問
2027年2月中に1～2日間、詳細はコースごとに異なる 対面・東京都内（コースごとの会場は公式ページで確認）
ソニーグループの経理、財務・IR、人事の3コースから選び、実際の業務に関連したケーススタディや社員との対話を通して仕事を体験する短期インターンシップです。来社形式で1～2日程度実施され、グループワークや発表を含むプログラムが予定されています。
募集中説明会・セミナー
締切 2027年1月15日(金)任天堂株式会社
2028卒 ハードウェア開発・ゲーム機OS SDK オンライン合同講義
28卒
10/28・29回は10/26締切、11/6回は11/4締切。以降11/26・12/8・12/18・2027/1/19開催。最終回申込締切2027/1/15。各日16:00〜17:45。 オンライン
2028年4月入社予定者を対象に、任天堂のハードウェア開発とゲーム機OS・SDK・ミドルウェア開発の仕事を紹介するオンライン講義です。技術者がゲーム機のハードとシステムソフトウェアの開発内容、ものづくりの考え方を解説します。2026年10月から2027年1月まで同一内容を複数回実施し、11月6日までの参加者には関連する対面仕事紹介イベントへの応募資格が生じます。