2028卒 ハードウェア製造 対面仕事紹介

募集内容

2028年4月入社予定者向けに、任天堂のゲーム機などのハードウェア製造を担当する社員と交流する対面の仕事紹介イベントです。製造の仕事の内容ややりがい、職場環境、働き方について社員に直接質問できます。2026年10〜11月のハードウェア製造オンラインセミナーに参加済みであることが応募条件となり、エントリーシートによる書類選考を行います。

選考フロー

募集要件

2027年4月〜2028年3月卒業見込みで2028年4月入社可能。2026年10〜11月実施のハードウェア製造オンラインセミナーに参加済みの方。

待遇・サポート

遠方からの参加者には会社規定に基づき交通費を支給。