ソニーグループ株式会社
長期有給インターン Physical AI Robotics R&D・新規事業
ロボットの制御アルゴリズム、シミュレーション、実機組み込み・評価までを扱う長期有給インターンです。Physical AIやマニピュレーション、移動ロボット等の研究開発に参加します。
ソニーグループ株式会社
ロボットの制御アルゴリズム、シミュレーション、実機組み込み・評価までを扱う長期有給インターンです。Physical AIやマニピュレーション、移動ロボット等の研究開発に参加します。
アンリツ株式会社
Wi-Fiの仕組みと送受信品質評価を学び、実際の測定器を使ってWi-Fi搭載製品の評価や通信トラブルの原因特定を体験する対面1Dayプログラムです。
レーザーテック株式会社
2028年卒予定者向けのインターンシップ情報サービスへのエントリーです。レーザーテックは半導体関連の検査・計測装置を中心に、電気・電子、機械、光学、システム、ソフトウェアなど複数の技術領域で開発を行っています。登録後、2028卒向けインターンシッププログラムの案内を受けられます。
カシオ計算機株式会社
2027年卒向けの新卒採用マイページ登録です。公式採用サイトから2027卒専用マイページへ進み、現在も新規登録ボタンが表示されていることを確認しました。
ヒロセ電機株式会社
2027年4月入社向けの技術系新卒採用です。設計開発、生産技術、生産管理、品質保証などの職種があり、機械・電気・電子・材料・化学などの理工系専攻を対象としています。一般公募と学校推薦を併用し、書類選考・能力試験・面接で選考します。
株式会社石井表記
2028年卒の全学科学生を対象に、本社で営業職の仕事を体験する1Dayプログラムです。10月9日開催分が受付対象として掲載されており、メーカー営業の仕事内容や顧客との関わり方への理解を深めます。公式採用ページからインターンシップへエントリーできます。
マクセル株式会社
2028年3月卒業・修了予定者向けの新卒採用です。電池、電子部品、光学・機能性材料など幅広い事業領域で、技術系・事務系の新卒採用を行っています。公式採用ページから2028卒向けエントリーを受け付けています。
ルネサスエレクトロニクス株式会社
ルネサスの新卒採用サイトで2026年6月1日に募集開始が告知された学生向けサマーインターンシップです。半導体事業の技術・開発領域などを知る機会として案内されており、2028年卒向けマイページからイベントや選考情報を確認できます。
キオクシア株式会社
2027年卒向けの技術系総合職採用です。製品・デバイス、プロセス・パッケージ、システム・ソフトウェア・回路設計、評価解析・品質など、フラッシュメモリや半導体技術に関わる複数の技術領域を募集しています。
ABB株式会社
ABBジャパンの2027年卒向け新卒採用です。エレクトリフィケーション、プロセス・オートメーション、モーションなどの事業領域で新卒採用を実施しています。
京セラ株式会社
2028年卒向けの新卒採用エントリーです。公式新卒採用サイトで2027年卒とは別に2028年卒向けENTRYとMYPAGEが公開されています。技術コースでは研究・製品開発・生産技術・ITエンジニア等、営業管理コースでは営業・マーケティング・経理財務・人事等を募集しています。
アイ・イー・シー株式会社
2028年卒向け採用情報の一環として、アイ・イー・シーが参加を案内しているオンライン合同企業イベントです。公式採用ページでは2026年10月24日開催として掲載されており、同社やエンジニア職への理解を深める機会として案内されています。