募集内容
半導体製品の設計開発や検査環境・検査プログラム開発に携わる2028年度新卒採用です。製品設計では回路設計やシミュレーション、試作評価、テスト開発ではICテスターや検査プログラムの開発などを担当します。
選考フロー
1エントリー
2書類選考・適性検査
3一次面接
4二次面接
5最終面接
6内定。
募集要件
電気電子系、物理系、化学系、機械系、情報系、数学系などを対象。
半導体・回路設計・検査技術に関心のある2028年卒理系学生向け。
待遇・サポート
大学院270,000円、大学250,000円、高専225,000円、短大・専門210,000円(2026年度実績)。
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Relay, then reveal.