Relay, then reveal.募集内容
東芝デバイス＆ストレージの半導体事業部が、車載・産業・社会インフラ・データセンター向け半導体の研究開発現場を紹介する対面職場見学会です。研究開発新棟の見学、社員とのランチ、若手技術者との懇談を通して業務を知ることができます。2026年11月26日に川崎市の小向事業所で開催し、交通費支給・昼食提供が案内されています。
募集要件
理系学生向け。申込は東芝グループの新卒採用マイページから行います。
待遇・サポート
交通費支給、昼食提供。宿泊費の支給なし。
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