募集内容
2028年卒向けの新卒採用です。半導体製造装置を中心とする事業で、募集職種はマイページ上で公開されています。全学部・全学科を基本対象とし、一部の技術系職種では理工系学生を対象としています。採用予定人数は30~40名程度です。
選考フロー
1エントリーシート等の書類選考
2Web適性試験
3複数回の面談。研究概要は任意提出です。
募集要件
2027年4月~2028年3月に卒業予定の方、または2025年4月~2027年3月に卒業した既卒者。既卒で就業経験がある場合は経験者採用の対象となります。全学部・全学科が基本対象で、一部技術系職種は理工系限定です。
半導体製造装置、装置開発、電気・機械・ソフトウェアなどの技術領域に関心がある学生向け。
待遇・サポート
2026年4月実績で博士了月額353,000円、修士了322,500円、学部卒298,500円、高専卒264,500円。通勤手当・時間外勤務手当等あり。
Relay, then reveal.