Relay, then reveal.募集内容
LLM・VLM等を活用したAI開発と、AIの車両実装を支えるSoC・半導体技術を体験する5日間のコースです。
選考フロー
1ES・適性検査・Web面談
MORE FROM THIS COMPANY
同じ企業の他の募集
本田技研工業株式会社が現在掲載している、その他の募集です。
企業ページで全ての募集を見る募集中イベント
締切未定本田技研工業株式会社
Honda 就活スタートフェス
28卒
開催日程は公式サイトを確認 不明
2028年卒向けに案内されている就職活動のスタートイベントです。技術系・事務系の学生が対象で、詳細確認と申込は採用マイページから行います。