株式会社ディスコ

事業内容

ディスコは、半導体や電子部品の製造工程で使用される精密加工装置・ツールを開発・製造・販売するメーカーである。主力はシリコンウエハや各種材料を切断するダイシングソー、薄く削るグラインダ、研磨装置などで、半導体メーカーや電子部品メーカーの後工程・精密加工で利用される。

装置に加えてダイシングブレード、研削砥石などの精密加工ツールも自社開発し、装置と消耗品の双方を供給する。導入後のメンテナンス、操作・保守研修、中古装置、加工受託なども提供する。

1937年創業、1940年設立。2026年3月末時点で連結従業員数は7,379人。半導体の微細化・高密度化に対応する精密加工技術を基盤にグローバルへ事業を展開している。