株式会社東芝
オープン・カンパニー 半導体応用技術センターのご紹介
半導体応用技術センターの組織・業務と働き方を紹介し、若手技術者との交流や質疑応答を行う理系学生向けオンラインイベントです。顧客ニーズに応じた半導体の企画・提案からサポートまでの仕事を学べます。2026年9月から11月に複数日程があります。
株式会社東芝
半導体応用技術センターの組織・業務と働き方を紹介し、若手技術者との交流や質疑応答を行う理系学生向けオンラインイベントです。顧客ニーズに応じた半導体の企画・提案からサポートまでの仕事を学べます。2026年9月から11月に複数日程があります。
大阪シーリング印刷株式会社
2028年度新卒採用のマイページエントリーです。公式採用サイトでは2026年4月1日に28卒向けマイページ受付開始を告知しており、現在もENTRY導線が公開されています。ラベル・シールを中心とした印刷・包装分野の採用やイベントの案内を受け取れます。
ぺんてる株式会社
2027年大学卒業・大学院修了見込み向けの新卒総合職採用です。理系・文系それぞれの職種を公式募集要項で案内しています。
TOPPAN株式会社
AIを利用したBPOプラットフォームや業務システムの要件定義から設計・開発・運用までを担当する2028年卒向け技術職募集です。業務プロセスの分析とAI導入により自動化・効率化を進め、共通機能の開発や標準化にも取り組みます。プログラミングやAPI、クラウド、ネットワークの知識を活かせます。
リョービ株式会社
2028年4月入社予定者向けのインターンシップ・仕事体験・会社説明会などのエントリー受付です。専用Member's Page 2028で各イベントの詳細案内と予約を行っています。
日本ハム株式会社
2028年卒対象の研究職採用です。研究職は理系大学院または6年制理系学部の卒業予定者等を対象とし、食品メーカーの研究領域で専門性を活かす採用コースです。通常の選考に加えて研究レポートの提出があります。
モランボン株式会社
2028年新卒向けの1day仕事体験です。食品業界と食品メーカーの仕事、モランボンの事業について理解を深める内容で、東京・大阪・仙台およびWebで開催されます。2026年8月上旬から10月下旬に複数日程が設定され、先着順で予約を受け付けています。
横浜ゴム株式会社
2028年卒向けの新卒採用マイページ登録受付です。公式採用サイトに28卒専用のマイページ登録フォームが設置されており、今後の採用情報やイベント情報を受け取るためのプレエントリーができます。
住友金属鉱山株式会社
2028年3月に大学・大学院を卒業予定の方などを対象とする技術系総合職採用です。研究開発、生産技術、生産管理、プラントエンジニア、土木建築、データサイエンスなどの職種があります。専門性とのマッチングを考慮し、書類・適性検査、専門面接、一般面接などで選考されます。
株式会社タダノ
建設用クレーンなどの製造・販売を行うタダノの2028年卒向け採用マイページ登録受付です。公式採用サイトでは2026年1月26日にマイページを公開したと案内し、春イベントやインターンシップを複数開催予定としています。個別イベントの開催日、応募締切、選考条件はマイページで確認する必要があり、ここでは情報登録の受付として区別します。
丸善食品工業株式会社
2027年卒向けの製造・生産管理職採用です。製造設備を使った生産のほか、生産計画、購買、原価計算、品質管理、品質保証、物流など生産活動を支える幅広い業務を担います。全学部・全学科が対象で、公式採用サイトからエントリーできます。
株式会社ブルボン
2028年卒業予定者向けの新卒採用エントリーを公式採用サイトで受け付けています。菓子・食品メーカーの職種や働き方、採用情報を確認でき、エントリー後は採用に関する案内を受けられます。選考の具体的な締切や開催日程は公開ページで明示されていないため、応募先で最新情報を確認してください。